Die mechanischen Eigenschaften von bleifreien Lötverbindungen zwischen Bauteilanschlüssen und Anschlussflächen auf einer Leiterplatte sind aufgrund der Lotzusammensetzungen nicht die gleichen wie von Lötverbindungen, die Zinn und Blei enthalten. Dies ist der Grund für die Prüfung der mechanischen Eigenschaften von Lötverbindungen aus unterschiedlichen Legierungen.
Das in dieser Norm beschriebene Prüfverfahren ist anzuwenden für ein oberflächenmontierbares Bauelement mit einer dünnen und breiten Grundfläche, wie BGA. Dieses Prüfverfahren ist dazu ausgelegt, die Ermüdungsbeständigkeit der Lötverbindungen zwischen den Bauelementeanschlüssen und den Anschlussflächen auf einem Träger zu bewerten.
Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
